Paolo Baesso

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説明
Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
提供者
会社
University of Bristol
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
75
追加日
3 7, 2022
名前
説明
BGA20, 1.6mm x 2.0mm
提供者
会社
University of Bristol
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
204
追加日
22 6, 2022
部品番号
サプライヤ
NXP
説明
提供されたものはありません
カテゴリ
提供者
会社
University of Bristol
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
93
追加日
10 2, 2022
説明
提供されたものはありません
カテゴリ
提供者
会社
University of Bristol
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
144
追加日
10 2, 2022
名前
部品番号
サプライヤ
ST
説明
QFN 6L package. 1.7 mm x 1.5 mm x 0.5 mm typical.
提供者
会社
University of Bristol
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
246
追加日
25 5, 2021