Marco Gissi

結果 261 ~ 270/387
ページごとの結果:
並べ替え条件:
部品番号
サプライヤ
KOA/Speer
説明
Resistor Network, Package CN2B2
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
359
追加日
17 12, 2009
部品番号
サプライヤ
KOA/Speer
説明
Resistor Network, Package CN2B8
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
634
追加日
17 12, 2009
部品番号
サプライヤ
KOA/Speer
説明
Resistor Network, Package CND2B10
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
501
追加日
17 12, 2009
タイトル
Package LFBGA-217
部品番号
サプライヤ
Various
説明
Package LFBGA (BGA) 217 ball; Body size 15x15x1.4mm; Pitch 0.8mm
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
961
追加日
27 11, 2009
名前
タイトル
Package QFN-20 (QFN20)
部品番号
サプライヤ
Various
説明
Package QFN-20; Body size 3.0x3.0x0.6mm; Pitch 0.5mm
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
6998
追加日
27 11, 2009
タイトル
IEEE1394, Vertical, Through Hole
部品番号
サプライヤ
AMP/Tyco
説明
提供されたものはありません
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
178
追加日
9 11, 2009
名前
タイトル
Package MultiPowerSO-30 (Generic)
部品番号
サプライヤ
Various
説明
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
339
追加日
13 10, 2009
名前
タイトル
Package MultiPowerSO-30
部品番号
サプライヤ
ST Microelectronics
説明
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
1002
追加日
13 10, 2009
部品番号
サプライヤ
Various
説明
Package TSSOP20 (TSSOP-20) with exposed thermal pad; Body size 4.5x6.5x1.2mm; Pitch 0.65mm
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
6531
追加日
12 10, 2009
名前
タイトル
Package PQFP64 Thermal Pad
部品番号
サプライヤ
Various
説明
Package PQFP64 (PQFP-64) with exposed thermal pad; Body size 10x10x1.0mm; Pitch 0.5mm
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
1753
追加日
12 10, 2009