Michael V

結果 71 ~ 80/91
ページごとの結果:
並べ替え条件:
名前
部品番号
サプライヤ
Samsung
説明
Thick Film Chip Array Resistor 1608(0603)type X 4pcs
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2388
追加日
26 7, 2009
部品番号
サプライヤ
National Semiconductor
説明
THIN TO-263, MOLDED, 9.85x10.16x2 mm, 5 LD, 1.7 mm PITCH, SMT
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
1014
追加日
24 7, 2009
部品番号
サプライヤ
Fairchild Semiconductor
説明
16LD, SOIC, JEDEC MS-012 .150" NARROW BODY
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
4495
追加日
24 7, 2009
名前
タイトル
SOT505-2
部品番号
サプライヤ
NXP Semiconductors
説明
Plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
4659
追加日
22 7, 2009
名前
タイトル
CSTCE-G
部品番号
サプライヤ
Murata
説明
提供されたものはありません
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2954
追加日
19 7, 2009
名前
タイトル
CAP3225(1210)
部品番号
サプライヤ
Samsung
説明
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2851
追加日
17 7, 2009
名前
部品番号
サプライヤ
Texas Instruments
説明
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
7731
追加日
12 7, 2009
名前
部品番号
サプライヤ
Fairchild Semiconductor
説明
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
12855
追加日
11 7, 2009
名前
タイトル
TSSOP14
部品番号
サプライヤ
Fairchild Semiconductor
説明
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
13238
追加日
10 7, 2009
名前
部品番号
サプライヤ
STMicroelectronics
説明
ECOPACK
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
1681
追加日
9 7, 2009