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モデルの場所:User Library CatalogElectricalPackages
カテゴリ:
パッケージ
結果 2481 ~ 2490/3099
ページごとの結果:
部品番号
サプライヤ
SAMSUNG Electronics
説明
Package 21.35x10.16x1.1mm, Pitch 1.27 mm, Part
提供者
会社
Beere
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
524
追加日
9 11, 2011
名前
部品番号
サプライヤ
National
説明
LLP6 Package
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
372
追加日
9 11, 2011
名前
部品番号
サプライヤ
ZMDI
説明
Need a 3D STEP model of a SOT-89-5 package for the ZLED7000 driver.
提供者
会社
Beere
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
3242
追加日
8 11, 2011
名前
部品番号
サプライヤ
Texas Instruments
説明
SON10 Package - 3mm x 3mm x 1mm (BxLxH),Grid 0.5
提供者
会社
Neways Technology
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
1788
追加日
4 11, 2011
サプライヤ
Maxim
説明
TQFN56 Package - 8mm x 8mm x 0.75mm (BxLxH),Grid 0.5
提供者
会社
Neways Technology
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
763
追加日
8 11, 2011
部品番号
サプライヤ
Yageo
説明
0804 size array (4 x 0402 resistors with 0.5mm pitch). same as 741X083 (CTS) or EXB-28V (Panasonic)
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
4520
追加日
28 4, 2011
部品番号
サプライヤ
Yageo
説明
8 x 0402 resistor array with 0.5mm pitch; same as 741X163 (CTS ) or EXB-2HV (Panasonic)
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2636
追加日
28 4, 2011
部品番号
サプライヤ
Texas Instruments
説明
MSOP10 Package - 3mm x 3mm x 1mm (BxLxH),Grid 0.5
提供者
会社
Neways Technology
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
4270
追加日
4 11, 2011
部品番号
サプライヤ
Texas Instruments
説明
HTSSOP28 Package - 9.8mm x 4.5mm x 1.2mm (BxLxH),Grid 0.65
提供者
会社
Neways Technology
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
4493
追加日
4 11, 2011
名前
部品番号
サプライヤ
ST Microelectronics
説明
Package TOP3, (Package TOP3 = Package TO-3P)Component BTW69-200.
提供者
会社
Beere
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2258
追加日
21 10, 2011