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モデルの場所:User Library CatalogElectricalPackages
カテゴリ:
パッケージ
結果 2911 ~ 2920/3074
ページごとの結果:
名前
部品番号
サプライヤ
Vishay
説明
Diode
提供者
会社
GE Aviation
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2735
追加日
3 8, 2009
部品番号
サプライヤ
Keystone
説明
SMD battery holder for 20mm batteries (2016,2020,2025,2032)
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
3478
追加日
28 7, 2009
名前
タイトル
Package LQFP32 7x7x1.6mm Pitch 0.8mm
部品番号
サプライヤ
Various
説明
Package LQFP32; Body size 7x7mm; Height 1.6mm; Pitch 0.8mm.
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
7204
追加日
28 7, 2009
部品番号
サプライヤ
National Semiconductor
説明
THIN TO-263, MOLDED, 9.85x10.16x2 mm, 5 LD, 1.7 mm PITCH, SMT
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
1014
追加日
24 7, 2009
部品番号
サプライヤ
Fairchild Semiconductor
説明
16LD, SOIC, JEDEC MS-012 .150" NARROW BODY
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
4500
追加日
24 7, 2009
名前
タイトル
SOT505-2
部品番号
サプライヤ
NXP Semiconductors
説明
Plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
4666
追加日
22 7, 2009
名前
タイトル
1210 Inductor
部品番号
サプライヤ
TAIYO YUDEN
説明
1210 Inductor
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2715
追加日
20 7, 2009
名前
タイトル
MELF Package
部品番号
サプライヤ
Various
説明
MELF Package (Diameter 2.5mm, Lenght 5.0mm, Solderable End 0.5mm)
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2323
追加日
20 7, 2009
名前
タイトル
CSTCE-G
部品番号
サプライヤ
Murata
説明
提供されたものはありません
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2957
追加日
19 7, 2009
名前
タイトル
CAP3225(1210)
部品番号
サプライヤ
Samsung
説明
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2862
追加日
17 7, 2009