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結果 1311 ～ 1320/3096
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ﾍﾟｰｼﾞごとの結果:
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Quectel
説明
UG96 module is an embedded 3G wireless communication module, supports GSM/GPRS/EDGE and UMTS/HSDPA/HSUPA networks
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Eurotech
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
330
追加日
26 10, 2017
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Quectel
説明
UMTS/HSPA Module Series
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Eurotech
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
221
追加日
26 10, 2017
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Maxim
説明
MAX17502, 10 TDFN package, 3D model, 3x2mm 10 pin with exposed pad
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Develiot LTD
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
537
追加日
25 10, 2017
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
C&K
説明
SPST Momentary Key SwitchesBouton poussoir plat SPPST
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
FRANCELOG
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
37
追加日
19 10, 2017
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Bourns
説明
PC - “Slimline” 22 mm Square Single Turn Panel Control Axial PC PINS with Rear Mounting Bracket
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
FRANCELOG
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
59
追加日
19 10, 2017
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Texas Instruments
説明
Texas Instruments bq25120A battery management IC in DSBGA25 (XBGA-N25) package. 2.53mm x 2.47mm x 0.5mm package, 25 ball BGA at 0.4mm pitch.
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Neuroworks Labs
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
183
追加日
16 10, 2017
名前
説明
3x3mm 6-pin DFN Package, Pitch: 1.0mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.45mm max (0.4x0.4mm nominal)
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
LMD
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
1663
追加日
9 10, 2017
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Texas Instruments
説明
提供されたものはありません
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
secoin
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
962
追加日
13 10, 2017
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Toshiba
説明
3 pad micro smd transistor package
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
secoin
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
68
追加日
13 10, 2017
名前
説明
SON1408-3 1.4x0.8x0.6mm Ultra Small Package
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
LMD
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
61
追加日
12 10, 2017