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ﾍﾟｰｼﾞごとの結果:
名前
部品番号
説明
SB-BLE-S02 (Bluetooth Low Energy) Module with IntegratedAntenna (6.5X6.5X1.2mm)
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Thermo Fisher Scientific
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
56
追加日
18 7, 2013
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
General Use
説明
SOT-666, Pitch 0.5mm, Lead Span 1.6mm, Height 0.6mm
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Neways Technology
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
4846
追加日
17 7, 2013
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
General Use
説明
SOT-665, Pitch 0.5mm, Lead Span 1.6mm, Height 0.6mm
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Neways Technology
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
1867
追加日
17 7, 2013
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Texas Instruments
説明
SOT-143, Pitch 1.92mm, Lead Span 2.34mm, Height 1.22mm
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Neways Technology
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
5037
追加日
17 7, 2013
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Texas Instruments
説明
TSOP 24-Leads Body 7.8x4.4mm Pitch 0.65mm IPC High Density
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
LEMT
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
4670
追加日
9 7, 2013
名前
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Hlab SJC
説明
DO-201AD Vertical Footprint with pithc of 6.35mm
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
MES JSC
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
1713
追加日
1 7, 2013
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
S25FL128S
説明
WSON 8-pin 6mm x 8mm package created using Altium.
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Intel Corp.
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
5053
追加日
19 6, 2013
名前
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Bourns
説明
GDT, 2035-xx-SM, 5.0mm x 5.0mm x 4.4mm (LxWxH) DIA 4.8mm
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Neways Technology
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
572
追加日
6 6, 2013
名前
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Epcos
説明
Epcos Inductor, SIMID Series B82422H, SIMID 1210-H , 3.2mm x 2.5mm x 2.2mm (LxWxH)
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Neways Technology
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
876
追加日
6 6, 2013
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
General Use
説明
AB26TRB, Pitch 2.54mm, Body Length 6.0mm Ø1.9mm, Refrence: Abracon AB26TRB
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Neways Technology
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
1650
追加日
6 6, 2013