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結果 2511 ～ 2520/3071
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ﾍﾟｰｼﾞごとの結果:
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
various
説明
DFN10 SMT integrated circuit package
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
retired
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
2194
追加日
22 7, 2011
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
various
説明
DFN16 SMT integrated circuit package
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
retired
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
810
追加日
22 7, 2011
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
NATIONAL
説明
LQFP 14x20x1.4MM BODY, 128 LEAD, 0.5mm PITCHSOURCE: NATIONAL MKT - VLB128A REV. C
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
personal
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
1531
追加日
19 7, 2011
名前
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
atmel
説明
8-contact, 6 x 8mm, Very Thin Dual Flat No Lead Package (VDFN)
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Third pin
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
782
追加日
17 7, 2011
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Power Integrations
説明
PowerInt eSIP-16B Package for HiperTFS Family
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Akasix Tech Solutions
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
145
追加日
14 7, 2011
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
STMicroelectronics
説明
PowerSSO36 with exposed pad up case for STMicroelectronics Power Amplifiers
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Akasix Tech Solutions
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
679
追加日
14 7, 2011
名前
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
General Use
説明
TQFP64 Package - 10mm x 10mm x 1.2mm (BxLxH),Grid 0.5 Reference by NXP Package SOT357-1: http://www.nxp.com/#/page/content=
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Neways Technology
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
3377
追加日
7 7, 2011
名前
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
General Use
説明
TQFP100 Package - 14mm x 14mm x 1.2mm (BxLxH),Grid 0.5 Reference by NXP Package SOT386-1: http://www.nxp.com/#/page/content=
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Neways Technology
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
3212
追加日
7 7, 2011
名前
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
General Use
説明
LQFP48 Package - 7mm x 7mm x 1.6mm (BxLxH),Grid 0.5 Reference by NXP Package SOT313-2: http://www.nxp.com/#/page/content=
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Neways Technology
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
15196
追加日
7 7, 2011
名前
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
General Use
説明
LQFP64 Package - 10mm x 10mm x 1.6mm (BxLxH),Grid 0.5 Reference by NXP Package SOT314-2: http://www.nxp.com/#/page/content=
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Neways Technology
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
7665
追加日
7 7, 2011