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モデルの場所:User Library CatalogElectricalPackages
結果 2911 ~ 2920/3071
ページごとの結果:
部品番号
サプライヤ
National Semiconductor
説明
THIN TO-263, MOLDED, 9.85x10.16x2 mm, 5 LD, 1.7 mm PITCH, SMT
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
1014
追加日
24 7, 2009
部品番号
サプライヤ
Fairchild Semiconductor
説明
16LD, SOIC, JEDEC MS-012 .150" NARROW BODY
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
4499
追加日
24 7, 2009
名前
タイトル
SOT505-2
部品番号
サプライヤ
NXP Semiconductors
説明
Plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
4660
追加日
22 7, 2009
名前
タイトル
1210 Inductor
部品番号
サプライヤ
TAIYO YUDEN
説明
1210 Inductor
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2712
追加日
20 7, 2009
名前
タイトル
MELF Package
部品番号
サプライヤ
Various
説明
MELF Package (Diameter 2.5mm, Lenght 5.0mm, Solderable End 0.5mm)
提供者
会社
GER Elettronica s.r.l.
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2319
追加日
20 7, 2009
名前
タイトル
CSTCE-G
部品番号
サプライヤ
Murata
説明
提供されたものはありません
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2955
追加日
19 7, 2009
名前
タイトル
CAP3225(1210)
部品番号
サプライヤ
Samsung
説明
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
2856
追加日
17 7, 2009
名前
部品番号
サプライヤ
Texas Instruments
説明
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
7732
追加日
12 7, 2009
名前
部品番号
サプライヤ
Fairchild Semiconductor
説明
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
12862
追加日
11 7, 2009
名前
タイトル
TSSOP14
部品番号
サプライヤ
Fairchild Semiconductor
説明
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
提供者
会社
Wi-CUE ltd
コンフィギュレーション
いいえ
ダウンロード
13252
追加日
10 7, 2009