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結果 701 ～ 710/3096
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ﾍﾟｰｼﾞごとの結果:
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Texas Instruments
説明
BGA 400 (ABJ400A) package of the AFE7686_AFE7444_AFE7422 chips. 17x17x2.65mm, ball 0.5mm, pitch 0.8mm
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Private Entrepreneur
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
295
追加日
17 9, 2020
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Taiyo Yuden
説明
Filter, RF, SAW, 1,1 x 0,9 x0,5 mm, 5 SMD
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Bel Power Solutions, s.r.o.
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
116
追加日
17 9, 2020
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Xilinx
説明
Xilinx KINTEX-7 XC7K series Flip-chip BGA packaged in FFG676 with Lid. Pitch 1mm.
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Private Entrepreneur
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
570
追加日
16 9, 2020
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Intel Digikey Farnell Mouser
説明
Cyclone 10 GX LP FPGA FBGA780 FBA 780 29mm 1mm pitch Intel Altera
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
vilnius university
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
226
追加日
16 9, 2020
名前
説明
TQFN24-4x5 4x5mm 0.5mm pitch
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
HSA Systems
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
144
追加日
15 9, 2020
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
STmicroelectronics
説明
VQFN20 QFN20 0.5mm pitch 4x4mm 0.9mm height SPIRIT1 ST STmicroelectronics
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
vilnius university
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
779
追加日
13 9, 2020
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
SiTime
説明
60 MHz to 220 MHz, ±0.5 to ±2.5 ppm, Elite Platform™ Super-TCXO
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Speed Design
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
167
追加日
8 9, 2020
名前
説明
PLCC28 Package, Body Size 11.5 x 11.5 mm, High 4.38mm, Pitch 1.27mm.
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Freelancer
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
128
追加日
7 9, 2020
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
BlueNRG
説明
BlueNRG Balun
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Enis ASLAN
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
124
追加日
9 9, 2017
名前
部品番号
ｻﾌﾟﾗｲﾔ
Razzaz
説明
X-tal Refrence Tuning Fork
ｶﾃｺﾞﾘ
提供者
会社
Alphabet
ｺﾝﾌｨｷﾞｭﾚｰｼｮﾝ
いいえ
ﾀﾞｳﾝﾛｰﾄﾞ
140
追加日
3 9, 2020